C’est morceau par morceau que Qualcomm révèle les détails de son futur SoC SnapDragon 820. C’est au tour du coprocesseur Hexagon 680 d’être présenté.
Le SnapDragon 820 est le prochain SoC de Qualcomm. Il sera lancé l’année prochaine. Mais d’ici là, le fondeur révèle, morceau par morceau, les détails de sa future puce.
Après avoir détaillé l’architecture du CPU et celle du GPU, Qualcomm a levé le voile sur coprocesseur Hexagon 680, son processeur de signal numérique (DSP) qui doit améliorer l’autonomie des terminaux.
Ce DSP a pour fonction d’alléger le travail du processeur principal, donc d’améliorer les performances tout en réduisant la consommation d’énergie. Pour cela, l’Hexagon 680 va être chargé de nombreuses fonctionnalités telles que la géolocalisation, le capteur d’activité qui enregistre le nombre de pas de l’utilisateur, etc.
Grâce à des extensions HVX (Hexagon Vector eXtensions), l’Hexagon 680 va aussi soulager le GPU en réalisant des tâches d’amélioration graphique, le traitement automatisé du contraste.
Qualcomm annonce que l’Hexagon 680 est plus rapide que la concurrence et moins gourmand de 10% par rapport aux autres puces.
Concrètement, ce coprocesseur DSP est divisé en plusieurs parties, pour traiter simultanément un certain nombre de choses en arrière-plan tout en consommant moins d’énergie.
Tout ce que Qualcomm a déjà révélé sur son SnapDragon 820 est très prometteur, comme cela avait été le cas avec SnapDragon 810 avant que l’on découvre son problème de surchauffe. Il est donc préférable de rester prudent pour le moment dans l’attente des premiers tests.