Alors que de nombreux smartphones haut de gamme qui seront équipés d’un SoC SnapDragon 810, une fuite révèle la préparation du futur SnapDragon 820.
On attend la sortie de nombreux smartphones haut de gamme au cours de ce premier semestre 2015, des appareils qui seront équipés du SoC SnapDragon 810 de Qualcomm. Selon un document qui a fuité, le fondeur serait déjà en train de préparer le second semestre avec un SoC SnapDragon 820.
Cette fuite a été dévoilée sur le compte Twitter @leaksfly. Il s’agit de la supposée feuille de route de Qualcomm.
Pour autant que ce document soit véridique, le SnapDragon 820 intégrera 8 cœurs Krait « Taipan » dans une déclinaison baptisée TS2, alors que le SnapDragon 810 est un octocœur basé sur des cœurs Cortex-A53 et Cortex-A57. Cela signifie que Qualcomm va passer à des cœurs Krait 64 bits maison plutôt que de continuer avec une solution sous licence ARM.
Côté graphisme, le SnapDragon 820 disposera d’une nouvelle génération Adreno, le 530.
Du côté de la connectivité, il intégrera le modem Gobi de nouvelle génération MDM9X55, un circuit qui supporte la 4G LTE-A de catégorie 10 pour un débit descendant maximum de 450 Mbit/s.
Alors que le SnapDragon 810 supporte la mémoire vive LPDDR4, il en sera de même pour le SnapDragon 820.
Partenaire privilégié de Qualcomm, TSMC n’est pas mentionné sur le document. La puce, gravée en 14 nm devrait être gravée dans les fabriques de Samsung et de GlobalFoundries.
Légèrement en deçà du 820, Qualcomm devrait également proposer un SnapDragon 815 au second semestre. Il sera doté de 4 cœurs TS2 et de 4 autres TS1 dans une configuration big.LITTLE. La partie graphique sera pour sa part assurée par un Adreno 450, alors que la partie modem et support de la LPDDR4 devrait être identique au SnapDragon 820. Proposé à un tarif moindre, il sera gravé en 20 nm.
Le fondateur californien ne vise pas que le haut de gamme vu que le document mentionne également trois nouveaux moyens de gamme, les SnapDragon 620, 625 et 629.
Les SnapDragon 625 et 629 seront gravés en 20 nm HKMG, ils seront octocœur, sans précision sur les cœurs adoptés, et adopteront un GPU Adreno 418 et un modem MDM9X45 supportant la 4G LTE-A de catégorie 10, et supporteront la mémoire vive LPDDR4.
Le SnapDragon 620 sera plus abordable grâce à un processeur quad-cœur Taipan pouvant évoluer entre 2 et 2,5 GHz. Le modem et le GPU seront les mêmes que pour les 625 et 629. De plus, la mémoire vive supportée n’ira que jusqu’à la moins véloce LPDDR3.
Qualcomm complète sa future gamme avec le SnapDragon 616 équipé d’un processeur avec octocœurs Cortex-A53 (cadencés entre 1,8 et 2,2 GHz), d’un GPU Adreno 418 et d’un modem 4G LTE-A de catégorie 6.
Vu que ces informations ne sont pas officielles, elles sont à prendre avec les précautions d’usage. Il est tout de même bon de préciser qu’elles semblent parfaitement cohérentes.
Alors que Qualcomm avait profité de l’édition 2014 du MWC pour annoncer les SnapDragon 810 et 808, les SnapDragon 820 et 815 seront peut-être officialisés lors de l’édition 2015 qui se déroulera début mars.